因通膨、乌俄战事等利空因素夹击,科技业饱受库存大增之苦,其中PCB产业因消费性电子产品买气大减,也受到不小冲击。展望2023年,PCB业者认为,上半年仍处于库存调整阶段,国际大客户正努力消化库存,首季业绩可能不理想,第二季回升幅度也有限,最快要到下半年库存才有机会调整完毕,重拾拉货成长动能。
ABF载板去年在高速运算(HPC)、5G、电动车、资料中心等新兴应用下,成为电子业中少数前景乐观的产业,但去年下半年仍不敌全球市况走弱,客户争相排队的热况开始降温,多家外资预估ABF载板今年恐供过于求。
不如预期乐观 欣兴下修资本支出
欣兴去年12月合并营收月减15.9%、年增幅度仅4%,明显低于去年其他月份表现,显示出客户库存调整导致拉货放缓,欣兴在去年12月公告下修2022年至2024年资本支出,代表市况不如原本预期乐观。
欣兴表示,客户对今年看法正反皆有,部分较乐观者看好第二季拉货复甦,但有客户较保守,预估要到下半年才会回温,不过,5G、AI、HPC中长期趋势发展仍然不变。
PCB上游铜箔基板业者认为,上半年仍处于传统淡季、复甦并不明显,随着服务器平台等新产品陆续推出,看好第二季之后,营运可望开始回温。
联茂看好高频高速传输趋势发展,带动材料升级需求向上,高阶车用、高阶服务器成为今年营运回温动能,第一季淡季为全年谷底,第二季受惠新产品发酵,营运转佳。
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