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全球IC载板进入高速发展期 国产替代环境已经具备

作者:龙南华盈 发布时间:2023-02-07 14:33:25点击:447

东方财富发布研究报告称,5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居等产品技术升级与应用场景拓展,驱动电子产业对芯片和Chiplet等先进封装需求的大幅增长,从而带动了全球IC载板产业进入高速发展期。目前中国大陆芯片封测代工市占率超过20%,但中国大陆的IC载板营业收入在全球市场占比不到4%,国封测厂商市场份额与IC载板市场份额的不匹配进一步提升了IC载板国产替代的内在需求动力,大陆IC载板市场仍然具有较大的国产替代空间。


东方财富主要观点如下:


IC载板国产化率低,厂商将切入高端市场。


随着封装技术的发展,IC载板行业增速领先PCB其他板块。IC载板项目投资周期较长,行业进入壁垒较高,竞争格局相对清晰,全球前十大供应商市场份额占比超过80%,集中度高于传统PCB板块。目前载板市场主要被中国台湾、日本和韩国厂商所垄断,中国大陆厂商市占率较低,尤其在ABF载板等高端产品领域,国产化率极低,大陆厂商国产替代空间巨大,具有弯道超车的机会。就扩产情况来看,全球领先载板供应商主要扩产方向为ABF载板,中国大陆企业的扩产仍以BT载板为主,兴森科技和深南电路等大陆领先企业有规划ABF载板产能,预计2023年会有相关项目的投产,大陆厂商将切入高端载板市场。


高性能芯片等下游需求快速增长以及Chiplet等先进封装技术的逐渐渗透提升载板价值量和需求量,高端产品仍会长期供不应求。


对于BT载板,存储芯片是重要应用领域,中国大陆厂商长江存储、长鑫存储对NANDFlash、DRAM等存储芯片的扩产使国产BT载板的配套放量成为发展趋势,有利于提升国产BT载板的市场占有率;对于ABF载板,HPC、AI芯片等高性能芯片将成为ABF载板需求增长最快的领域,高端服务器中CPU和GPU成本占比较高,下游高端领域需求的提升增加了配套ABF载板的价值量,同时随着Chiplet、2.5D/3D等先进封装技术的发展,对ABF载板的需求面积也有显著提升,量价的双线发展成为ABF载板市场规模提升的重要基础。


国产替代环境已经具备。


目前中国大陆芯片封测代工市占率超过20%,但中国大陆的IC载板营业收入在全球市场占比不到4%,我国大陆封测厂商市场份额与IC载板市场份额的不匹配进一步提升了IC载板国产替代的内在需求动力,大陆IC载板市场仍然具有较大的国产替代空间。(智通财经网)