2022年中国覆铜板市场需求现状及发展前景分析 下游需求带动覆铜板市场高速增长

行业主要上市企业：金安国纪(002636)、中英科技(300936)、建滔积层板(01888.HK)、生益科技(600183)、南亚新材(688519)、华正新材(603186)等。

本文核心数据：中国覆铜板销售量和销售额、中国各类型覆铜板产品结构

覆铜板全称覆铜板层压板，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料浸以树脂胶液，覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。

1、中国覆铜板下游应用

覆铜板是电子产业的重要基础材料，覆铜板及PCB可运用于汽车电子、通讯设备、工业控制、航空航天等领域。伴随着我国电子产业以及下游相关产业的持续成长，我国覆铜板市场在2021年高速增长。

2、中国覆铜板需求现状

根据CCLA披露数据，2015-2020年我国PCB覆铜板销售量和销售额呈现连续上涨趋势。2020年我国各类覆铜板总销售量为7.53亿平米，同比增长5.50%，销售额达612.35亿元，同比增长9.89%。2021年我国各类电子消费产品需求量的激增，预计我国PCB覆铜板的销量超过9.5亿平米，销售额约为827亿元。

从2020年我国覆铜板的销售量及销售额结构来看，四大类刚性覆铜板的销售量和销售额最大，销售量和销售额分别为6.39亿平米和515.51亿元，占比分别为为84.83%和84.19%;挠性覆铜板2020年销售量和销售额分别为6502万平方米和48.11亿元，占比分别为8.63%和7.86%;金属基覆铜板的销售量和销售额分别为4922万平方米和48.73亿元，占比分别为6.53%和7.86%。

注：内环为销售额，外环为销售量。

从覆铜板下游应用领域的占比来看，通讯设备和计算机占比较大，占比分别为29%和24%，消费电子及汽车电子占有一定份额，约为10%-15%，覆铜板还应用于工业控制、军事、航空、医疗等领域。

3、中国覆铜板市场前景

随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，消费电子和汽车电子增长迅速。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，PCB整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。

覆铜板作为PCB的主要基材，PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。并且其中，中高端覆铜板的应用量将扩大，从而满足高频高速的通讯需求。

在供给侧，国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。根据我国覆铜板市场规模变化趋势，预测我国覆铜板市场到2027年将超过1100亿元。

以上数据参考前瞻产业研究院《中国PCB覆铜板行业发展前景预测与投资战略规划分析报告》，同时前瞻产业研究院还提供产业大数据、产业研究、政策研究、产业链咨询、产业图谱、产业规划、园区规划、产业招商引资、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。