PCB钻孔造成断针的原因及解决对策

作者：龙南华盈发布时间：2023-05-02 16:13:52点击：878

	异常类型	异常原因	异常之状况	对策
断针	设计品质	钻针刚性底	易因弯曲量大而在沟底部处发生断针	变更芯厚,芯厚倒锥,使钻针之刚性增加.使用孔位重视型之钻针(VT TYPE)
		容屑沟之空间小	瞬间扭力增加在沟长的中间附近断针	变更芯厚,芯厚倒锥 , 沟巾比,使容屑之空间变大.
		沟长, 刃长过长	沟长,刃长超过所需之长度的话,易发生弯曲量过大致孔位精度恶化	设定适当之沟长,刃长
		超硬材料使用不符需求	抗折力低,因切削阻抗而断针.	使用著重耐摩耗性能之超硬材质
	制造品质	钻针面呈不平衡状态(长短刃偏心,高低差偏心,缺口)	孔位精度恶化导致断针	加工前钻尖面形状之确认
	制造品质	再研磨品之前端外周刀刃部摩耗严重	刀形成正锥,切削阻抗增大致断针	将外周磨耗大的地方除去,研磨量依孔数,基板,钻针外径之不同会有差 ,一般建议控制在0.05-0.1mm
	加工条件	chipload太小	因过度磨耗,而引发断针	适当chipload之选定(参照加工条件表)
		chipload太大	因粉屑排出性变差或崩角发生,使孔位精度恶化导致断针,切削负荷增大.	适当chipload之选定(参照加工条件表)
		转速太低	切削阻抗(瞬间负荷)增大使钻针负荷增加,而导致断针	适当转速之选定(参照加工条件表)
		转速太高	因磨擦然增大而发生切屑溶著于钻针,致断针发生	适当转速之选定(参照加工条件表)
		钻尖面有附著物(铜等基板构成材料附著,从基板退出时粉屑附著)	在钻上盖板之过程中,因定位性差而发生弯曲,导致断针	加工条件的最适化,使用横刃短(芯厚小)之钻针.使用容屑沟空间大之钻针
		分段加工之条件不适当	分段次数及加工量与基板之设定不符,造成粉屑排出差,发生断针	重新检讨分段之加工条件
		下垫板穿透量过多	因粉屑量增加,使粉屑排出性恶化,而发生断针	设定适当之下钻深度
	基板条件	叠板数过多	粉屑排出性恶化,精度恶化而发生断针,瞬间负荷增加	选定适当之叠板数(能满足品质要求之叠板数)
		铜箔层数较多,或是内层铜箔较厚	对钻针之负荷增大，(主要是瞬间负荷)钻针磨耗持续而导致断针	降低chipload.降低叠板数,此外可使用分段加工或是2次加工
		较难切削之基板(玻纤,树脂)	对钻针之负荷增大，因磨耗过度,崩角,精度恶化,而导致断针	降低叠板数，孔数来减轻对钻针之负荷。
		上盖板(entryboard)选用不当	厚度太厚的话会增加切削阻抗导致断针	选定适当之硬度
		上盖板表面有刮痕或异物	受到上盖板不平整之影响.易发生钻偏导致断针	注意上盖板之管理.确认压力脚有无平整等
		下垫板(backupboard)选用不当	硬度太高使磨耗加剧,切削阻抗增加而断针	选定适当之硬度
		基板设定状态不良	基板固定不稳定,致精度恶化而导致断针	固定PIN及贴胶上之确认,不要有上盖板浮起或是位置不当的现象
		基板(玻纤 ,铜箔)凹凸,弯曲,刮痕	若基板有弯曲,刮痕的话,加工时之定位性会变差,致精度恶化而发生断针	基板品质之确认。
		基板品质异常	因基材内部之树脂，玻纤之不均一性，而引起孔偏而发生断针之问题	基板品质之确认,(例)由孔位测定机的精度确认画面上可确认基板的不均-状态--明显的条纹状等
	设备条件	主轴runout问题	动态runout过大.使精度恶化,发生断针	主轴runout之抑制(保养,修理)管理值:10um以下.加工￠0.3以下的话建议控制在5um 以下
		夹钻针时的偏心(夹头内部有异物,夹头磨耗,受损,识别用之油性笔迹等)	无法正常挟持钻针,RUNOUT变大而发生断针	夹头之定期保养
		压力脚襯套表面不平	襯套表面不平,压到断针或是有异物附著, 会影响套之功能,亦因此而发断针	压力脚兴台面平行度之确认,使用PV checker确认套状况,(确保能压出80%以上之襯套面）