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PCB钻孔造成断针的原因及解决对策2023-05-02 16:13:52
异常类型异常原因异常之状况对策断针设计品质钻针刚性底易因弯曲量大而在沟底部处发生断针变更芯厚,芯厚倒锥,使钻针之刚性增加.使用孔位重视型之钻针(VT TYPE)容屑沟之空间小瞬间扭力增加在沟长的中间附近断针变更芯厚,芯厚倒锥 , 沟巾比,使容屑 之空间变大.沟长, 刃长过长沟长,刃长超过所需之长度的话,易发生弯曲量过大致孔...
常见PCB微孔技术简介2023-03-23 13:28:37
随着产品性能的提高，PCB也在不断更新发展，线路越来越密集，需要安置的元器件越来越多，但PCB的大小不仅不会变大，反而变得越来越小，那么，这时候要想在板块上钻孔，则需要相当的技术了。PCB钻孔技术有多种，传统的方法，制作内层盲孔，逐次压合多层板时，先以两片有通孔的双面板当外层，与无孔的内层板压合，即可出现已填...
PCB钻孔断钻咀的出现的主要原因2023-02-09 09:23:08
1、钻孔参数：钻孔参数的设定是至关重要，钻孔速度太快回是钻咀受力过大而折断，钻孔速度太慢会降低生产效率。因各板料厂商生产的PCB板的板厚、铜厚、板料结构等情况不相同，所以，PCB需根据具体情况去设定。通过计算和测试，选择最合适的钻孔参数。一般如0.3mm的钻咀,下刀速度应在1.5-1.7m/min，钻孔深度应控制在0.5-0.8之...
通孔、盲孔、埋孔PCB常见的三种钻孔详解2023-02-09 09:10:11
我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层...
全球IC载板进入高速发展期 国产替代环境已经具备2023-02-07 14:33:25
东方财富发布研究报告称，5G通信、人工智能、云计算、自动驾驶、智能穿戴、智能家居等产品技术升级与应用场景拓展，驱动电子产业对芯片和Chiplet等先进封装需求的大幅增长，从而带动了全球IC载板产业进入高速发展期。目前中国大陆芯片封测代工市占率超过20%，但中国大陆的IC载板营业收入在全球市场占比不到4%，我国封测厂商...
9种PCB钻孔技巧总结，图文+案例，带你轻松搞定PCB钻孔2023-02-06 14:34:35
钻孔是PCB制造中最昂贵和最耗时的过程。PCB钻孔过程必须小心实施，因为即使是很小的错误也会导致很大的损失。钻孔工艺是PCB制造过程中最关键的工艺。钻孔工艺是通孔和不同层之间连接的基础，因此钻孔技巧十分重要。PCB钻孔一、PCB钻孔技术主要有 2 种 PCB 钻孔技术：机械钻孔和激光钻孔。PCB钻孔技术1、机械钻孔机械钻头的精...
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